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PCB真空压合机的压合产品的原理是什么?

发布时间:2018-12-26 作者:无锡森纳精密机械设备厂 点击次数:347

PCB真空压合机的压合产品的原理是什么?用于热固、热塑性材料热压合,特别适合热压成型板材。针对高精密度,以及特殊品种多层PCB的单件、极小批量制作设计,也适合其它热塑、热固性物料热压加工。PCB真空压合机特制转向球头加压结构,压力分布均匀;采用高热导材料传热,整个工作面温度一致;选取优良绝热物质,保温、隔热效果好;标配过程监控软件,有预制参数可随时调用,并可根据加工任务自行设置、更改温度、压力和时间,操作容易、灵活;紧凑型设计,匹配可靠电控、自动液压、自动吹风散热系统,保证了性能完美、出色;用于高达8层电路板的层压,和多种需要严格控制温度、压力、时间关系的加工。

PCB真空压合机由计算机程序控制,按照不同的材料、不同的工艺参数,用高精密液压系统驱动高精度金属板,在向工件施加压力的同时,传递热量,实现对工件材料控制加热温度、施加压力,和处理时间等工艺参数的热压合,将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起,形成含有超过两个以上导电层、一个以上绝缘层的多层电路板。核心技术在于,均匀分布在整个工件表面上高温度、高压力,以及温度、压力控制精度,保温、隔热效果。

多层板层压机采用钢结构,底部压合模块采用转向头结构,能在压合过程中根据被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度,确保压合工艺的平整均匀。PCB真空压合机使用特殊加热结构,可以使设备升温速度超过15℃/分钟,高温度可达350℃,可以适应微波材料以及石墨类材料等所需温度较高的压合需求。设备采用双层隔热板设计,可以保证设备外壁在350℃状态下仍然符合安全要求。

内置微处理器,PCB真空压合机可精确控制多层电路板等材料压合的全过程,液晶屏显示工艺参数,导航键操作,使用十分便捷。PCB真空压合机配备专用压板模组,模组由内到外由镜面不锈钢板、铝膜板、牛皮纸按顺序配置,保证界面接触时间、粘结温度以及压力均匀受控,压板模组内置销钉定位孔,操作相对方便,定位准确。

 

 


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